ZHCSIU2K June   2001  – November 2023 UCC27323 , UCC27324 , UCC27325 , UCC37323 , UCC37324 , UCC37325

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Stage
      2. 7.3.2 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source/Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Parallel Outputs
        3. 8.2.2.3 VDD
        4. 8.2.2.4 Driver Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

UCC2732x 和 UCC3732x 系列高速双路 MOSFET 驱动器提供 4A 峰值拉电流和 4A 峰值灌电流，以在米勒平坦区域提供最需要的高效 MOSFET 驱动。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。提供了 3 个标准逻辑选项的组合 - 双路反相、双路同相、一路反相和一路同相。输入阈值基于 TTL 和 CMOS，和电源电压无关，并具有能提供极佳防噪性能的宽输入迟滞。UCC2732x 和 UCC3732x 系列提供标准 SOIC-8 (D) 以及热增强型 8 引脚 PowerPAD MSOP 封装 (DGN)，大大降低了热阻以改善长期可靠性。

器件信息
器件(1)关键规格封装
UCCx732x-40C <= 温度 <= 125C
4.5V <= VDD<= 15V
20ns/15ns - 1.8nF 负载时的上升/下降时间
35ns/25ns 上升/下降传播延迟		SOIC (8)：4.90mm × 3.91mm
MSOP-PowerPAD (8)：3.00mm × 3.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-708DA46E-318E-456A-AF43-DA4CE2A35629-low.gif简化版应用示意图