ZHCSTY3I September   2008  – November 2023 UCC27423-Q1 , UCC27424-Q1 , UCC27425-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Dissipation Ratings
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Stage
      2. 7.3.2 Output Stage
      3. 7.3.3 Enable
      4. 7.3.4 Parallel Outputs
      5. 7.3.5 Operational Waveforms and Circuit Layout
      6. 7.3.6 VDD
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source and Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Drive Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 业界通用引脚排列
  • 每个驱动器的使能功能
  • 高电流驱动能力:±4A
  • 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级在 MOSFET 米勒阈值提供高电流
  • 与 TTL 和 CMOS 兼容的与电源电压无关的输入
  • 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
  • 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 电源电压
  • 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
  • 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
  • 额定温度为 -40°C 至 +125°C