ZHCS501F November   2011  – December 2014 UCC27210 , UCC27211

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Switching Characteristics: Propagation Delays
    7. 7.7  Switching Characteristics: Delay Matching
    8. 7.8  Switching Characteristics: Output Rise and Fall Time
    9. 7.9  Switching Characteristics: Miscellaneous
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Stages
      2. 8.3.2 Undervoltage Lockout (UVLO)
      3. 8.3.3 Level Shift
      4. 8.3.4 Boot Diode
      5. 8.3.5 Output Stages
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Input Threshold Type
        2. 9.2.2.2 VDD Bias Supply Voltage
        3. 9.2.2.3 Peak Source and Sink Currents
        4. 9.2.2.4 Propagation Delay
        5. 9.2.2.5 Power Dissipation
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DRM|8
  • DPR|10
  • DDA|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

12.1.1 相关文档　

这些参考文档和附加信息的链接均可在 www.ti.com 网站上获取

  • 关于 PCB 焊盘图案的附加布局指南，请参见应用简介《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）
  • 关于附加的热性能指南，请参见应用报告《PowerPAD™ 耐热增强型封装应用报告》（文献编号：SLMA002）
  • 关于附加的热性能指南，请参见应用报告《PowerPAD™ 速成》（文献编号：SLMA004）

12.2 相关链接

下面的表格列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，以及样片或购买的快速访问。

Table 4. 相关链接

部件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
UCC27210 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
UCC27211 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.3 商标

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

12.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.