ZHCSMY1B April   2021  – March 2022 TXU0304-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 相关产品
  6. 6 引脚配置和功能 - TXU0304-Q1
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性
    6. 7.6  开关特性：Tsk，TMAX
    7. 7.7  开关特性，VCCA = 1.2 ± 0.1V
    8. 7.8  开关特性，VCCA = 1.5 ± 0.1V
    9. 7.9  开关特性，VCCA = 1.8 ± 0.15V
    10. 7.10 开关特性，VCCA = 2.5 ± 0.2V
    11. 7.11 开关特性，VCCA = 3.3 ± 0.3V
    12. 7.12 开关特性，VCCA = 5.0 ± 0.5V
    13. 7.13 工作特性
    14. 7.14 典型特性
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 负载电路和电压波形
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1  具有集成下拉电阻的 CMOS 施密特触发器输入
        1. 9.3.1.1 带有集成静态下拉电阻的输入
      2. 9.3.2  控制逻辑 (OE) 与 VCC(MIN) 电路
      3. 9.3.3  平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      4. 9.3.4  局部断电 (Ioff)
      5. 9.3.5  VCC 隔离和 VCC 断开
      6. 9.3.6  过压容限输入
      7. 9.3.7  无干扰电源定序
      8. 9.3.8  负钳位二极管
      9. 9.3.9  完全可配置的双轨设计
      10. 9.3.10 支持高速转换
      11. 9.3.11 可润湿侧翼
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计流程
      3. 10.2.3 应用曲线
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 法规要求
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 支持资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3.11 可润湿侧翼

该器件采用至少一种具有可润湿侧翼的封装。请参阅数据表首页上的特性 部分，了解哪些封装包含此特性。

图 9-3 焊接后具有可润湿侧翼的 QFN 封装和标准 QFN 封装的简化剖面图

可润湿侧翼有助于改善焊接后的侧翼润湿性，从而使 QFN 封装可通过自动光学检测 (AOI) 轻松检测。可润湿侧翼可做出凹陷或进行阶梯切割，为焊接粘附提供额外的表面积，有助于可靠创建侧面填角，如图 9-3 所示。有关更多详细信息，请参阅机械制图。