ZHCSSB9B June   2023  – October 2023 TSM24A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4修订历史记录
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - AEC 规格
    3. 6.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 6.4 ESD 等级 - ISO 规格
    5. 6.5 建议运行条件
    6. 6.6 热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBZ|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 热性能信息

热指标(1) TSM24A 单位
DBZ (SOT-23)
3 引脚
RθJA 结至环境热阻 203.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 104.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 39.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 8.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 38.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。