ZHCSCN0B May   2014  – February 2017 TRF3722

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Typical Characteristics
      1. 6.6.1 Modulator Output Spectrum
    7. 6.7  Typical Characteristics - Output Power
    8. 6.8  Typical Characteristics - Gain
    9. 6.9  Typical Characteristics - OIP3
    10. 6.10 Typical Characteristics - OIP2
    11. 6.11 Typical Characteristics - OP1dB
    12. 6.12 Typical Characteristics - Noise
    13. 6.13 Typical Characteristics - Unadjusted CF
    14. 6.14 Typical Characteristics - Unadjusted SBS
    15. 6.15 Typical Characteristics - LO Harmonic
    16. 6.16 Typical Characteristics - BB Harmonic
    17. 6.17 Typical Characteristics - RF Output Return Loss
    18. 6.18 Typical Characteristics - PLL/VCO
    19. 6.19 Typical Characteristics - Current Consumption
    20. 6.20 Typical Characteristics - Power Dissipation
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Serial Interface Timing Diagram
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 RF Output
      2. 8.3.2 Baseband Inputs
      3. 8.3.3 LO Output
      4. 8.3.4 PLL Architecture
      5. 8.3.5 External VCO
      6. 8.3.6 Loop Filter
      7. 8.3.7 Lock Detect
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Selecting PLL Divider Values
      2. 8.4.2 Setup Example for Integer Mode
      3. 8.4.3 Integer and Fractional Mode Selection
      4. 8.4.4 Selecting the VCO and VCO Frequency Control
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1 Serial interface Register Definition
        1. 8.5.1.1 BIAS SETTINGS
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedures: DAC to Modulator Interface Network
      3. 9.2.3 Application Curves: DAC34H84 with TRF3722 Modulator Performance
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。请单击右上角的通知我进行注册，即可收到任意产品信息更改每周摘要。有关更改的详细信息，请查看任意已修订文档中包含的修订历史记录。

12.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

12.3 商标

PowerPAD, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.