ZHCSSI7B September   2023  – March 2024 TPSM861252 , TPSM861253 , TPSM861257

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 系列器件
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 7.3.2 Eco-mode 控制
      3. 7.3.3 软启动和预偏置软启动
      4. 7.3.4 过压保护
      5. 7.3.5 频率
      6. 7.3.6 大占空比运行
      7. 7.3.7 电流保护和欠压保护
      8. 7.3.8 欠压锁定 (UVLO) 保护
      9. 7.3.9 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 Eco-mode 运行
      2. 7.4.2 FCCM 模式运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 8.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 使能电路
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热性能指标(1) TPSM86125x 单位
RDX
7 引脚
RθJA 结至环境热阻 61.3 °C/W
RθJA_effective EVM 板上的结到环境热阻 40(2) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 20.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 7.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 19.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用报告。
(2) 此 RθJA_effective 是在 TPSM86125xEVM 板（4 层，顶层和底层铜厚均为 2oz，内部 GND 的铜厚度为 1oz）上测试，Vin = 12V，Vout = 5V，Iout = 1A，TA = 25oC。