ZHCSPP7A april   2023  – june 2023 TPS62A06 , TPS62A06A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 节能模式
      2. 8.3.2 100% 占空比低压降运行
      3. 8.3.3 软启动
      4. 8.3.4 开关电流限制和短路保护 (HICCUP)
      5. 8.3.5 欠压锁定
      6. 8.3.6 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 启用和禁用
      2. 8.4.2 电源正常
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 设定输出电压
        2. 9.2.2.2 前馈电容器
        3. 9.2.2.3 输出滤波器设计
        4. 9.2.2.4 输入和输出电容器选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TPS62A06x TPS62A06EVM-248 单位
DRL EVM
6 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 137.5 74.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.2 - °C/W
RθJB 结至电路板热阻 22.0 - °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.4 1.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 21.6 33.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。