ZHCS322D May   2011  – December 2014 TPS62730 , TPS62732 , TPS62733

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 说明 (续)
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Typical Characteristics
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 DCS-Control™
      2. 9.3.2 ON/BYP Mode Selection
      3. 9.3.3 STAT Open-Drain Output
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Start-Up
      2. 9.4.2 Automatic Transition from DC-DC to Bypass Operation
      3. 9.4.3 Internal Current Limit
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Output Filter Design (Inductor and Output Capacitor)
        2. 10.2.2.2 Inductor Selection
        3. 10.2.2.3 DC-DC Output Capacitor Selection
        4. 10.2.2.4 Additional Decoupling Capacitors
        5. 10.2.2.5 Input Capacitor Selection
          1. 10.2.2.5.1 Input Buffer Capacitor Selection
        6. 10.2.2.6 Checking Loop Stability
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 System Examples
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方产品免责声明
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 商标
    4. 13.4 静电放电警告
    5. 13.5 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 器件和文档支持

13.1 器件支持

13.1.1 第三方产品免责声明

TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可,不能构成此类产品或服务单独或与任何 TI 产品或服务一起的表示或认可。

13.2 相关链接

下面的表格列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件,以及样片或购买的快速访问。

13.3 商标

Bluetooth is a trademark of Bluetooth SIG.

All other trademarks are the property of their respective owners.

13.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

13.5 术语表

SLYZ022TI 术语表

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。