ZHCSDI6A March   2015  – March 2015 TPS566250

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 简化电路原理图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 PWM Operation
      2. 8.3.2 PWM Frequency and Adaptive On-Time Control
      3. 8.3.3 Soft Start and Pre-Biased Soft Start
      4. 8.3.4 Overcurrent Protection
      5. 8.3.5 UVLO Protection
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Auto-Skip Eco-mode™ Control
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 I2C Interface
      2. 8.5.2 I2C Protocol
        1. 8.5.2.1 Input Voltage
        2. 8.5.2.2 Output Voltage
        3. 8.5.2.3 Data Format
        4. 8.5.2.4 START and STOP Conditions
      3. 8.5.3 I2C Chip Address Byte
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 I2C Register Address Byte
        1. 8.6.1.1 Output Voltage Register (offset = 00000000) [reset = 0h]
        2. 8.6.1.2 Power Good State Register (offset = 00011000) [reset = 18h]
      2. 8.6.2 CheckSum Bit
      3. 8.6.3 Output Voltage Registers
      4. 8.6.4 Summary of Default Control Bits
        1. 8.6.4.1 DAC Settle
        2. 8.6.4.2 Operation During VID Transition
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Output Voltage Resistors Selection
        2. 9.2.2.2 Output Filter Selection
        3. 9.2.2.3 Input Capacitor Selection
        4. 9.2.2.4 Bootstrap Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Performance Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息
    1. 13.1 热性能信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

13.1 热性能信息

这种 8 引脚 DDA 封装包含一个外露散热焊盘，专用于直接连接外部散热器。 该散热焊盘必须直接焊接到印刷电路板 (PCB) 上。 完成焊接后，可将 PCB 用作散热器。 此外，还可以通过散热过孔将散热焊盘直接与器件电气原理图中所示的敷铜层相连，或者与在 PCB 中设计的特殊散热结构相连。 这种设计可以优化集成电路 (IC) 的热传递。

如需了解有关外漏散热焊盘的更多信息以及如何善用其散热能力的优势，请参见《PowerPAD™ 耐热增强型封装》技术简介（德州仪器 (TI) 文献编号SLMA002）以及《PowerPAD™ 速成》应用简介（德州仪器 (TI) 文献编号 SLMA004）。 此类封装的外露散热焊盘尺寸如下图所示。