ZHCSJY4B July   2008  – June 2019 TPS5450-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图和效率曲线
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Recommended Operating Conditions
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Dissipation Ratings
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Oscillator Frequency
      2. 7.3.2  Voltage Reference
      3. 7.3.3  Enable (ENA) and Internal Slow Start
      4. 7.3.4  Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 7.3.5  Output Feedback (VSENSE) and Internal Compensation
      6. 7.3.6  Voltage Feedforward
      7. 7.3.7  Pulse-Width-Modulation (PWM) Control
      8. 7.3.8  Overcurrent Limiting
      9. 7.3.9  Overvoltage Protection
      10. 7.3.10 Thermal Shutdown
  8. 8 Application Information
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2  Boost Capacitor (BOOT)
        3. 8.2.2.3  Switching Frequency
        4. 8.2.2.4  Input Capacitors
        5. 8.2.2.5  Output Filter Components
          1. 8.2.2.5.1 Inductor Selection
          2. 8.2.2.5.2 Capacitor Selection
        6. 8.2.2.6  Output Voltage Setpoint
        7. 8.2.2.7  Boot Capacitor
        8. 8.2.2.8  Catch Diode
        9. 8.2.2.9  Output Voltage Limitations
        10. 8.2.2.10 Internal Compensation Network
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Examples
    3. 9.3 Thermal Calculations
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 开发支持
      1. 10.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 社区资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 Glossary
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS5450-Q1 UNITS
DDA
8 PINS
θJA Junction-to-ambient thermal resistance(2) 48.2 °C/W
θJCtop Junction-to-case (top) thermal resistance(3) 47.1 °C/W
θJB Junction-to-board thermal resistance(4) 22.5 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter(5) 5.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter(6) 22.4 °C/W
θJCbot Junction-to-case (bottom) thermal resistance(7) 2.9 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参见应用报告《半导体和 IC 封装热指标》（文献编号：SPRA953）。
(2) 在 JESD51-2a 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真，从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。
(3) 通过在封装顶部进行冷板测试仿真来获得结至外壳（顶部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
(4) 结至板热阻，可按照 JESD51-8 中的说明在使用环形冷板夹具来控制 PCB 温度的环境中进行仿真来获得。
(5) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(6) 结点至电路板特性参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(7) 通过在外露（电源）焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至外壳（底部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
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