ZHCS169D May   2011  – July 2016 TPS54062

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 描述
      1. 7.3.1  固定频率 PWM 控制
      2. 7.3.2  斜坡补偿输出电流
      3. 7.3.3  误差放大器
      4. 7.3.4  电压基准
      5. 7.3.5  调节输出电压
      6. 7.3.6  使能并调节欠压锁定
      7. 7.3.7  恒定开关频率和定时电阻（RT/CLK 引脚）
      8. 7.3.8  选择开关频率
      9. 7.3.9  如何连接 RT/CLK 引脚
      10. 7.3.10 过压瞬态保护
      11. 7.3.11 过热保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 在最低输入电压附近运行
      2. 7.4.2 通过使能控制运行
  8. 8 应用 和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 连续导通模式 (CCM) 开关稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
          1. 8.2.1.2.1 选择开关频率
          2. 8.2.1.2.2 输出电感选择 (LO)
          3. 8.2.1.2.3 输出电容
          4. 8.2.1.2.4 输入电容
          5. 8.2.1.2.5 自举电容选择
          6. 8.2.1.2.6 欠压锁定设定值
          7. 8.2.1.2.7 输出电压和反馈电阻选择
          8. 8.2.1.2.8 关闭回路
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 DCM 应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
          1. 8.2.2.2.1 关闭反馈回路
        3. 8.2.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局布线
    1. 10.1 布局布线指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from C Revision (December 2014) to D Revision

Changes from B Revision (August 2012) to C Revision

  • 已添加处理额定值表，特性 描述部分，器件功能模式，应用和实施部分，电源相关建议部分，布局部分，器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分。Go

Changes from A Revision (October 2011) to B Revision

  • 已添加 特性 项：“提升轻载效率的二极管仿真”Go
  • 已将 特性 项“100kHz 至 400kHz 开关频率”更改为“100kHz 至 400kHz 可调节开关频率”Go
  • 已更改效率图象Go
  • Changed VSON-8 封装图，使散热焊盘区域清晰明了Go
  • 已将 EN 引脚的最高电压值 5V 更改为 8VGo
  • 更改了“使能并调节欠压锁定”部分Go
  • 已更改Equation 22 至Equation 25Go

Changes from * Revision (May 2011) to A Revision

  • 已将 特性 项“MSOP8 和 WSON8 封装”更改为“MSOP-8 和 3 mm x 3 mm VSON-8 封装”Go
  • 已更改效率图象Go
  • 已添加 VSON（DRB-8 引脚）封装Go
  • 修改后的 RT/CLK 引脚 说明Go
  • 已添加 VSON-8 引脚值至热性能信息表Go
  • 将 PLL 锁定时间的测量单位由 µA 更改为 µsGo
  • 已更改Equation 22Go
  • 已更改“效率与输出电流间的关系”图象，Figure 21 和Figure 22Go