ZHCSE37E August   2015  – November 2017

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 GND
      2. 7.3.2 VIN
      3. 7.3.3 dV/dT
      4. 7.3.4 BFET
      5. 7.3.5 EN/UVLO
      6. 7.3.6 ILIM
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Simple 2.1-A eFuse Protection for Set Top Boxes
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Step by Step Design Procedure
          2. 8.2.1.2.2 Programming the Current-Limit Threshold: RILIM Selection
          3. 8.2.1.2.3 Undervoltage Lockout Set Point
          4. 8.2.1.2.4 Setting Output Voltage Ramp Time (TdVdT)
            1. 8.2.1.2.4.1 Case 1: Start-Up without Load: Only Output Capacitance COUT Draws Current During Start-Up
            2. 8.2.1.2.4.2 Case 2: Start-Up with Load: Output Capacitance COUT and Load Draws Current During Start-Up
          5. 8.2.1.2.5 Support Component Selection—CVIN
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Controlled Power Down using TPS25927x
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Transient Protection
    2. 9.2 Output Short-Circuit Measurements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 11.1.2 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件和文档支持

器件支持

Third-Party Products Disclaimer

TI'S PUBLICATION OF INFORMATION REGARDING THIRD-PARTY PRODUCTS OR SERVICES DOES NOT CONSTITUTE AN ENDORSEMENT REGARDING THE SUITABILITY OF SUCH PRODUCTS OR SERVICES OR A WARRANTY, REPRESENTATION OR ENDORSEMENT OF SUCH PRODUCTS OR SERVICES, EITHER ALONE OR IN COMBINATION WITH ANY TI PRODUCT OR SERVICE.

开发支持

有关 TPS259270 PSpice 瞬态模型,请参阅 SLVMB88

有关 TPS259271 PSpice 瞬态模型,请参阅 SLVMB91

文档支持

相关文档

请参阅如下相关文档:

《TPS2592xx 设计计算器》

相关链接

下面的表格列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件,以及申请样片或购买产品的快速链接。

Table 4. 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具和软件 支持和社区
TPS259270 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TPS259271 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

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社区资源

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商标

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静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.