ZHCSGV0F July   2017  – December 2021 TPS22916

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
      1. 6.7.1 Typical Electrical Characteristics
      2. 6.7.2 Typical Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 On and Off Control
      2. 8.3.2 Fall Time (tFALL) and Quick Output Discharge (QOD)
      3. 8.3.3 Full-Time Reverse Current Blocking
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Maximum Inrush Current
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Tape and Reel Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YFP|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPS22916xx 是一款小型单通道负载开关，采用低漏电 P 沟道 MOSFET 实现最小的功率损耗。高级栅极控制设计支持低至 1V 的工作电压，且增加超小的导通电阻和功率损耗。

多个时序选项可支持各种系统负载条件。对于高容性负载，C 版本的慢速导通时序可更大限度减小浪涌电流。而在低容性负载中，B 版本的快速时序可减少所需的等待时间。

开关导通状态由数字输入控制，此输入可与低压控制信号直接连接。此器件同时提供高电平有效和低电平有效 (L) 版本。首次加电时，此器件使用智能下拉电阻来保持 ON 引脚不悬空，直到系统时序控制完成。ON 引脚故意驱动为高电平 (≥VIH) 后，便会断开智能下拉电阻，从而防止不必要的功率损耗。

TPS22916xx 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。此器件的工作温度范围为 –40°C 至 +85°C。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPS22916xx WCSP (4) 0.78mm × 0.78mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。
器件比较表
版本 时序 QOD 使能 (ON)
TPS22916B 快 是 高电平有效
TPS22916BL

快

 是 低电平有效

TPS22916C

慢

是

高电平有效
TPS22916CN 慢 否 高电平有效
TPS22916CL 慢 是 低电平有效

TPS22916CNL

慢

否

低电平有效
GUID-1F62FE97-D790-402F-AD2D-31A63A0D8E55-low.gif简化版原理图