ZHCSF30F May   2016  – January 2020 TPA3136AD2 , TPA3136D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Fixed Analog Gain
      2. 9.3.2 SD Operation
      3. 9.3.3 PLIMIT
      4. 9.3.4 Spread Spectrum and De-Phase Control
      5. 9.3.5 GVDD Supply
      6. 9.3.6 DC Detect
      7. 9.3.7 PBTL Select
      8. 9.3.8 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      9. 9.3.9 Thermal Protection
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 PCB Material Recommendation
        2. 10.2.1.2 PVCC Capacitor Recommendation
        3. 10.2.1.3 Decoupling Capacitor Recommendations
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Ferrite Bead Filter Considerations
        2. 10.2.2.2 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
        3. 10.2.2.3 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
        4. 10.2.2.4 Input Resistance
        5. 10.2.2.5 Input Capacitor, Ci
        6. 10.2.2.6 BSN and BSP Capacitors
        7. 10.2.2.7 Differential Inputs
        8. 10.2.2.8 Using Low-ESR Capacitors
      3. 10.2.3 Application Performance Curves
        1. 10.2.3.1 EN55013 Radiated Emissions Results
        2. 10.2.3.2 EN55022 Conducted Emissions Results
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supply Decoupling, CS
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方产品免责声明
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 相关链接
    4. 13.4 接收文档更新通知
    5. 13.5 支持资源
    6. 13.6 商标
    7. 13.7 静电放电警告
    8. 13.8 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件一款高效 D 类音频功率放大器，适用于以高达 10W 的功率驱动阻抗为 6Ω 或 8Ω（每通道）的桥接式立体声扬声器。

借助采用扩展频谱控制方案的高级 EMI 抑制技术，既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器，同时能够满足 EMC 要求，降低了系统成本。TPA3136D2，TPA3136AD2 器件不仅针对短路和过载提供全面的保护，而且 SpeakerGuard™扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路，可以保护所连接的扬声器。直流检测及引脚至引脚、引脚接地和引脚至电源短路保护电路可以防止扬声器在生产过程中发生输出直流和引脚短路。同时充分保护输出，防止 GND、PVCC、输出至输出短路。短路保护和热保护具有自动恢复功能。

TPA3136D2，TPA3136AD2 器件可驱动阻抗低至 4Ω 的立体声扬声器。TPA3136D2，TPA3136AD2 的效率在负载为 8Ω 时高达 90%，无需外部散热器，而且 TPA3136D2，TPA3136AD2 将在双层印刷电路板 (PCB) 上实现全功率输出。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3136D2 HTSSOP (28) 9.70mm × 4.40mm
TPA3136AD2 HTSSOP (28) 9.70mm × 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。