ZHCSFV8C May   2016  – January 2018 TPA3128D2 , TPA3129D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化应用电路
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 AC Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Gain Setting and Master and Slave
      2. 7.3.2  Input Impedance
      3. 7.3.3  Startup and Shutdown Operation
      4. 7.3.4  PLIMIT Operation
      5. 7.3.5  GVDD Supply
      6. 7.3.6  BSPx AND BSNx Capacitors
      7. 7.3.7  Differential Inputs
      8. 7.3.8  Device Protection System
      9. 7.3.9  DC Detect Protection
      10. 7.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      11. 7.3.11 Thermal Protection
      12. 7.3.12 Device Modulation Scheme
        1. 7.3.12.1 BD-Modulation
      13. 7.3.13 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
      14. 7.3.14 Ferrite Bead Filter Considerations
      15. 7.3.15 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
      16. 7.3.16 AM Avoidance EMI Reduction
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 PBTL Mode
      2. 7.4.2 Mono Mode (Single Channel Mode)
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requriements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Select the PWM Frequency
        2. 8.2.2.2 Select the Amplifier Gain and Master/Slave Mode
        3. 8.2.2.3 Select Input Capacitance
        4. 8.2.2.4 Select Decoupling Capacitors
        5. 8.2.2.5 Select Bootstrap Capacitors
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Mode
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPA3128D2 和 TPA3129D2低空闲功率损耗，有助于延长蓝牙/无线扬声器和其他电池供电音频系统的电池寿命。TPA3128D2 器件的效率非常高，可在双层 PCB 上提供 2 × 30W 的功率，且无需外部散热器。TPA3129D2 器件的效率非常高，可在双层 PCB 上提供 2 × 15W 的功率，且无需外部散热器。 该器件建议用于高效升压模式，这样能够动态减小外部 LC 滤波器的电流纹波和空闲电流。

TPA31xxD2 高级振荡器/PLL 电路在使用主/从模式选项时，采用多开关频率选项来避免 AM 干扰，从而可实现多个器件的同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保护和热保护以及过压、欠压和直流保护，可全面防止出现故障。在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3128D2 DAP (32) 11.00mm x 6.20mm
TPA3129D2 DAP (32) 11.00mm x 6.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。