ZHCSKP1C January   2020  – September 2020 TMP63-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
    1.     器件比较表
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特征
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP63-Q1 R-T 表
      2. 7.3.2 线性电阻曲线
      3. 7.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 7.3.4 内置失效防护
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 8.2.1.2.2 热折返
      2. 8.2.2 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (June 2020)to RevisionC (September 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了 SOT-5X3/DYA 封装的 AEC-Q100 温度等级 0 额定值Go
  • 将 HBM 和 CDM ESD 分级等级移至 ESD 等级 表Go
  • 删除了 DYA 预发布声明Go
  • 更新了“器件比较”表，在其中添加了 DYA 封装的额定温度 150°CGo
  • 将绝对最大额定值 表中的最高结温从 150 增加到 155Go
  • 将绝对最大额定值 表中的最大贮存温度从 150 增加到 155Go
  • 将 DYA TA 支持信息添加到建议运行条件 表中Go
  • 向热性能信息 表添加了 DYA 封装Go
  • 添加了 DYA 封装的 1000 小时“长期漂移”规格Go
  • 更改了典型特性 一节Go
  • 添加了内置失效防护 一节Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2020)to RevisionB (June 2020)

  • 添加了 DYA 封装作为预发布信息Go
  • 更新了“器件比较”表Go
  • 更正了“引脚配置和功能”中的视图说明Go
  • 将建议运行条件 表中的最大 ISNS 从 400µA 更改为 40µA Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2019)to RevisionA (March 2020)

  • 更新了“标题”Go
  • 将器件状态从“预告信息”更改为“量产数据”Go
  • 更新了特性列表Go
  • 更新了“应用”Go
  • 更新了“说明”Go
  • 更新了热敏电阻设计工具链接Go