ZHCSJR8A May   2019  – August 2020 TMP390

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP390 编程表
      2. 7.3.2 跳匣测试
      3. 7.3.3 20°C 滞后温度
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 简化版应用原理图
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 具有 10°C 迟滞的 TMP390
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 针对高达 124°C 的热跳变点的单通道运行
        1. 8.2.3.1 应用曲线
      4. 8.2.4 针对冷跳变点的单通道运行
        1. 8.2.4.1 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 Support Resources
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

跳匣测试

跳闸测试目的是,在进行系统制造测试时,无需让 TMP390 经历成本高昂的 TMP390 组件和上拉电阻温度验证。当 SETA 或 SETB 引脚设置为高逻辑电平时,相关输出变为低电平。当输入引脚电平变为低电平时,输出会回到跳闸测试前的状态。跳闸测试不会影响器件的当前状态。逻辑高电平的跳闸测试信号应保持在 0.8 × VDD 以上,逻辑低电平的跳闸测试信号应保持在 0.2 × VDD 以下。

跳闸测试操作如图 7-2当器件在不会导致相应输出跳闸的温度下运行时,必须用一个拨动开关来执行跳闸测试。跳闸测试用于组装后的量产测试,不得用作功能特性。

GUID-A77AB79F-5036-44DF-8FEC-0AC627ACAFB4-low.gif图 7-2 TMP390 跳闸测试操作