ZHCSIX5E June   2009  – December 2018 TMP302

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      跳变阈值精度
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 HYSTSET
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Configuring the TMP302
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP302 是一款采用微封装 (SOT563) 的温度开关。TMP302 可通过引脚来选择跳闸点和滞回温度，因而具有低功耗（最大 15μA）且简单易用。

这些器件运行时无需额外组件；其功能不受微处理器或微控制器的影响。

TMP302 提供多个不同版本。如需了解其他跳闸点，请联系 TI 代表。

器件信息(1)

器件型号 封装 可选跳闸点 (ºC)(2)
TMP302A SOT (6) 50、55、60、65
TMP302B SOT (6) 70、75、80、85
TMP302C SOT (6) 90、95、100、105
TMP302D SOT (6) 110、115、120、125
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 如需了解其他可用跳闸点，请联系 TI 代表。