ZHCSCZ4C October   2014  – September 2018 TMP302-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      跳变阈值精度
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 HYSTSET
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Configuring the TMP302-Q1
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP302-Q1 系列器件是一款采用微封装 (SOT563) 的温度开关。TMP302-Q1 系列器件可通过引脚来选择跳闸点和迟滞，因而具有低功耗（最大 15μA）且简单易用的特点。

这些器件运行时无需额外组件；其功能不受微处理器或微控制器的影响。

TMP302-Q1 系列器件具有多种不同的版本，跳闸点为 50ºC 至 125ºC（以 5ºC 为递增单位）（参阅器件比较表）。

器件信息(1)

器件型号 封装
TMP302-Q1 SOT563 (6) 1.60mm x 1.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。