4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (February 2021)to RevisionD (August 2021)
- 删除了双通道热性能信息中 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布说明，并添加了热性能数据Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2020)to RevisionC (February 2021)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9302 SOT-23 (8) 封装的预发布符号Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9302 VSSOP (8) 封装的预发布符号Go
- 删除了规格部分中的“图形表”表Go
- 删除了器件和文档支持部分中的相关链接部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (April 2019)to RevisionB (March 2020)
- 将 TLV9301 和 TLV9304 器件状态从预告信息 更改为量产数据
Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9301 SOT-23 (5) 封装的预发布符号Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9301 SC70 (5) 封装的预发布符号Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9304 SOIC (14) 封装的预发布符号Go
- 从器件信息 表中删除了 TLV9304 TSSOP (14) 封装的预发布符号Go
- 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9301 DBV 封装 (SOT-23) 的预发布符号Go
- 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9301 DCK 封装 (SC70) 的预发布符号Go
- 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9304 D (SOIC) 和 TSSOP (PW) 封装的预发布符号Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (February 2019)to RevisionA (April 2019)
- 将 TLV9302 器件状态从预告信息 更改为量产数据
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- 从器件信息 表中删除了 TLV9302 SOIC (8) 封装的预发布符号Go