ZHCSP52C february   2004  – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 - TLV3011 和 TLV3012
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV3011B 和 TLV3012B
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - TLV3011 和 TLV3012
    5. 6.5  热性能信息 - TLV3011B 和 TLV3012B
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - TLV3011 和 TLV3012
    8. 6.8  开关特性 - TLV3011 和 TLV3012
    9. 6.9  电气特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
    10. 6.10 开关特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
  7. 7 典型特性 - TLV3011 和 TLV3012
  8. 8 典型特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011 和 TLV3011B）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012 和 TLV3012B）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B 和 TLV3012B 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B 和 TLV3012B 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B 和 TLV3012B 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.3.1 上电复位

图 10-5 中显示的复位电路为 MSP430™ 微控制器提供了延时复位释放。电路的运行基于电源电压的稳定时间常数，而不是基于预先确定的电压值。负输入是由内部电压基准生成的基准电压。正输入是提供上电延迟的 RC 电路。加电时，比较器的输出为低电平，使处理器保持在复位状态。只有在电源电压稳定后，比较器的正输入才会高于负输入，从而产生高输出状态，释放处理器以便进行操作。电源电压所需的稳定时间可通过选择 RC 元件值来调节。在电路的这一部分使用较低值的电阻器不会增加流耗，这是因为电源稳定后，没有电流流经 RC 电路。

GUID-19CC915A-B6F4-4719-8E2E-1CA0EF4A6124-low.gif 图 10-5 TLV3012 配置为 MSP430™ 微控制器的上电复位电路

所需的复位延迟取决于系统电源的上电特性。选择 R1 和 C1 可使电源有足够的时间稳定。D1 在断电时提供快速复位。在此示例中，R1 × C1 时间常数为 10ms。