ZHCSHQ1G March   2003  – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     典型应用
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
    2.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息:TLV2460x-Q1
    5. 6.5  热性能信息:TLV2461x-Q1
    6. 6.6  热性能信息:TLV2462-Q1
    7. 6.7  热性能信息:TLV2462A-Q1
    8. 6.8  热性能信息:TLV2463x-Q1
    9. 6.9  电气特性:VDD = 3V
    10. 6.10 电气特性:VDD = 5V
    11. 6.11 工作特性:VDD = 3V
    12. 6.12 工作特性:VDD = 5V
    13. 6.13 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细 说明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 描述
      1. 8.3.1 驱动容性负载
      2. 8.3.2 失调电压
      3. 8.3.3 一般配置
      4. 8.3.4 一般功率损耗注意事项
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断功能
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 精简模型信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
  • PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

为了达到 TLV246x-Q1 的高性能水平,应遵循正确的印刷电路板设计方法。以下列表给出了一组通用的准则。

  • TI 建议在电路板上使用接地平面来为所有组件提供低电感接地连接。但是,在放大器输入和输出区域,可移除接地平面以便最大程度地减小杂散电容。
  • 在每个电源端子上用一个 6.8µF 钽电容器与一个 0.1µF 陶瓷电容器并联。根据应用情况,也许可以在若干放大器之间共享钽电容器,但每个放大器的电源端子上必须始终使用 0.1µF 陶瓷电容器。另外,0.1µF 电容器必须尽可能靠近电源端子。随着此距离增大,连接迹线中的电感会降低电容器效率。设计人员必须力求使器件电源端子和陶瓷电容器之间的距离小于 0.1 英寸。
  • TI 不建议使用插槽。插座引脚中的额外引线电感常常会导致稳定性问题。将表面贴装式封装直接焊接到印刷电路板上是最好的实施方式。
  • 当杂散串联电感最小时,即可实现最佳的性能。电路布局必须尽可能紧凑,进而最大程度地缩短所有迹线的长度。应注意放大器的反相输入端,应尽可能缩短其长度。这有助于最大限度减小放大器输入端的杂散电容。
  • TI 建议对高性能放大器电路使用表面贴装无源组件。由于表面贴装组件的引线电感较低,因此减少了杂散串联电感问题。表面贴装组件的小尺寸特性会使布局更紧凑,进而最大程度地减小杂散电感和电容。如果使用引线式组件,TI 建议尽可能缩短引线长度。