ZHCSMO4N February   1977  – June 2024 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information for Single Channel
    5. 5.5  Thermal Information for Dual Channel
    6. 5.6  Thermal Information for Quad Channel
    7. 5.7  Electrical Characteristics: TL08xH
    8. 5.8  Electrical Characteristics (DC): TL08xC, TL08xAC, TL08xBC, TL08xI, TL08xM
    9. 5.9  Electrical Characteristics (AC): TL08xC, TL08xAC, TL08xBC, TL08xI, TL08xM
    10. 5.10 Typical Characteristics: TL08xH
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Total Harmonic Distortion
      2. 7.3.2 Slew Rate
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Inverting Amplifier Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
      1. 8.3.1 General Applications
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
      2. 8.5.2 Layout Examples
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
  • DCK|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TL08xH（TL081H、TL082H 和 TL084H）系列器件是业界通用的 TL08x（TL081、TL082 和 TL084）器件的下一代版本。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括低失调电压（1mV，典型值）、高压摆率 (20V/μs) 和正电源的共模输入。得益于高 ESD（1.5kV，HBM）、集成 EMI 和射频滤波器以及 –40°C 至 125°C 的完整运行温度范围，TL08xH 器件可用于要求严苛的应用。

器件信息
器件型号 封装(1) 本体尺寸（标称值）(2)
TL081x P（PDIP，8） 9.59mm × 6.35mm
DCK（SC70，5） 2mm × 1.25mm
PS（SO，8） 6.2mm × 5.3mm
D（SOIC，8） 4.9mm × 3.9mm
DBV（SOT-23，5） 2.9mm × 1.6mm
TL082x P（PDIP，8） 9.59mm × 6.35mm
PS（SO，8） 6.2mm × 5.3mm
D（SOIC，8） 4.9mm × 3.9mm
DDF（SOT-23，8） 2.9mm × 1.6mm
PW（TSSOP，8） 4.4mm × 3mm
TL082M JG（CDIP，8） 9.6mm × 6.67mm
FK（LCCC，20） 8.89mm × 8.89mm
TL084x N（PDIP，14） 19.3mm × 6.35mm
NS（SO，14） 10.3mm × 5.3mm
D（SOIC，14） 8.65mm × 3.91mm
DYY（SOT-23，14） 4.2mm × 2mm
PW（TSSOP，14） 5mm × 4.4mm
TL084M J（CDIP，14） 19.56mm × 6.67mm
FK（LCCC，20） 8.89mm × 8.89mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 本体尺寸（长 x 宽）为标称值，不包括引脚。
TL081 TL081A TL081B TL081H TL082 TL082A TL082B TL082H TL084 TL084A TL084B TL084H 逻辑符号逻辑符号