ZHCSLV8B September 2020 – March 2023 SN74LXC8T245-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | SN74LXC8T245 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
PW (TSSOP) | RHL (VQFN) | DGS (VSSOP) | RJW (UQFN) | |||
24 引脚 | 24 引脚 | 24 引脚 | 24 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 99.6 | 47.4 | 86.2 | 118.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 43.7 | 42.6 | 34.6 | 61.2 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 54.7 | 25.1 | 47.2 | 49.9 | °C/W |
YJT | 结至顶部特征参数 | 6.4 | 2.7 | 1.5 | 3.3 | °C/W |
YJB | 结至电路板特征参数 | 54.3 | 25.1 | 46.9 | 49.7 | °C/W |
RθJC(bottom) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 14.9 | 不适用 | 不适用 | °C/W |