ZHCSRA1R september   1997  – august 2023 SN74LV244A

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  噪声特性
    7. 6.7  工作特性
    8. 6.8  开关特性：VCC = 2.5V ± 0.2V
    9. 6.9  开关特性：VCC = 3.3V ± 0.3V
    10. 6.10 开关特性：VCC = 5V ± 0.5V
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 8.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 8.3.3 局部断电 (Ioff)
      4. 8.3.4 钳位二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 电源注意事项
      2. 9.2.2 输入注意事项
      3. 9.2.3 输出注意事项
      4. 9.2.4 详细设计过程
      5. 9.2.5 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)SN74LV244A单位
DB
(SSOP)		DGV
(TVSOP)		DW
(SOIC)		NS
(SO)		PW
(TSSOP)		RGY
(VQFN)

RKS
(VQFN)

DGS
(VSSOP)

20 个引脚20 个引脚20 个引脚20 个引脚20 个引脚20 个引脚

20 个引脚

20 个引脚
RθJA 结至环境热阻118.2115.9102.3108.1128.234.9

75.2

125.5°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻77.231.169.973.970.543.1

79.4

80.0°C/W
RθJB结至电路板热阻7357.470.873.179.312.7

47.8

63.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数42.21.046.444.123.40.9

14.6

8.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数72.656.770.472.878.912.8

47.8

79.9°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用不适用不适用7.831.5不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告，SPRA953。