ZHCSPO8G November   1988  – October 2022 SN74HCT02

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
    6. 5.6 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些器件包含四个独立双输入或非门。它们以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B or Y = A + B。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74HCT02D SOIC (14) 8.65mm × 3.90mm
SN74HCT02N PDIP (14) 19.31mm × 6.35mm
SN74HCT02NSR SO (14) 10.20mm × 5.30mm
SN74HCT02PW TSSOP (14) 5.00mm × 4.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-6256DE58-0156-424F-90BB-133B572276BF-low.png功能方框图