ZHCSW01J June   1998  – April 2024 SN74AHCT594

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Timing Requirements
    7. 5.7  Switching Characteristics
    8. 5.8  Noise Characteristics
    9. 5.9  Operating Characteristics
    10. 5.10 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Related Links
    2. 9.2 Trademarks
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DB|16
  • NS|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74AHCT594 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
SN74AHCT594 N（PDIP，16） 19.3mm x 9.4mm 19.32mm x 6.35mm
DB（SSOP，16） 6.2mm x 7.8mm 6.20mm x 5.30mm
PW（TSSOP，16） 5mm x 6.4mm 5.00mm x 4.40mm
NS（SOP，16） 10.2mm x 7.8mm 10.20mm x 5.30mm
D（SOIC，16） 9.9mm x 6mm 9.90mm x 3.90mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅第 11 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 x 宽）为标称值，不包括引脚。
GUID-8B833AD8-3403-47AC-BA7D-EACD7958F48D-low.gif简化原理图