ZHCST59B December   2010  – January 2024

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 开关特性
    6. 5.6 工作特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TTL 兼容型 CMOS 输入
      2. 7.3.2 平衡 CMOS 推挽式输出
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持（模拟）
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (October 2023)to RevisionB (January 2024)

  • 向封装信息 表中添加了 DBV 封装；向特性 部分中添加了 ESD 分类Go
  • 向引脚配置和功能 部分添加了 DBV 封装Go
  • 添加了 DBV 封装的热性能值：RθJA = 278.0，所有值均以 °C/W 为单位Go
  • 更新了布局示例；删除了典型应用 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2010)to RevisionA (October 2023)

  • 添加了应用 部分、封装信息 表、引脚功能 表、热性能信息 表、器件功能模式、应用和实施 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • 更新了 RθJA 值：DCK = 252 至 289.2，所有值均以 °C/W 为单位Go