ZHCSS11L october   1995  – may 2023 SN54AHCT00 , SN74AHCT00

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Noise Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 8.3.2 TTL 兼容型 CMOS 输入
      3. 8.3.3 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 电源注意事项
        2. 9.2.1.2 输入注意事项
        3. 9.2.1.3 输出注意事项
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RGY|14
  • DGV|14
  • DB|14
  • PW|14
  • BQA|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2 详细设计过程

  1. 在 VCC 至 GND 之间添加一个去耦电容器。此电容器需要在物理上靠近器件，在电气上靠近 VCC 和 GND 引脚。布局 部分中显示了示例布局。
  2. 确保输出端的容性负载 ≤ 50pF。这不是硬性限制；但是它将确保更佳的性能。这可以通过从 AHCT00 向一个或多个接收器件提供适当大小的短布线来实现。
  3. 确保输出端的电阻负载大于 (VCC/IO(max)) Ω。这将确保不会违反绝对最大额定值 中的最大输出电流。大多数 CMOS 输入具有以 MΩ 为单位的电阻负载；远大于之前计算的最小值。
  4. 逻辑门很少关注热问题；然而，可以使用应用报告 CMOS 功耗与 Cpd 计算 中提供的步骤计算功耗和热增量。