ZHCSSU3G October   1995  – February 2024 SN54AC374 , SN74AC374

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 Pin Configuration and Functions
  5. 4 Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 Recommended Operating Conditions
    3. 4.3 Thermal Information
    4. 4.4 Electrical Characteristics
    5. 4.5 Timing Requirements, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    6. 4.6 Timing Requirements, VCC = 5 V ± 0.5 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    8. 4.8 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. 5 Parameter Measurement Information
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
        1. 7.2.1.1 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support (Analog)
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 术语表
    6. 8.6 静电放电警告
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些 8 位触发器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
SNx4AC374 DB（SSOP，20） 7.2mm x 7.8mm 7.2mm x 5.30mm
DW（SOIC，20） 12.80mm x 10.3mm 12.80mm x 7.50mm
N（PDIP，20） 24.33mm x 9.4mm 24.33mm x 6.35mm
NS（SOP，20） 12.6mm x 7.8mm 12.6mm x 5.3mm
PW（TSSOP，20） 6.50mm x 6.4mm 6.50mm x 4.40mm
(1) 有关更多信息，请参阅第 10 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
GUID-D773AD27-1C05-4C9D-B497-0F959CA456D8-low.png逻辑图（正逻辑）