ZHCS823H March   2012  – March 2019 SN65HVD72 , SN65HVD75 , SN65HVD78

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  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Power Dissipation
    7. 7.7  Switching Characteristics: 250 kbps Device (SN65HVD72) Bit Time ≥ 4 µs
    8. 7.8  Switching Characteristics: 20 Mbps Device (SN65HVD75) Bit Time ≥50 ns
    9. 7.9  Switching Characteristics: 50 Mbps Device (SN65HVD78) Bit Time ≥20 ns
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
        4. 10.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 10.2.1.5 Transient Protection
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 External Transient Protection
        2. 10.2.2.2 Isolated Bus Node Design
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方产品免责声明
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 相关链接
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触放电规范的高级别保护。

其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN65HVD72、SN65HVD75、SN65HVD78 SOIC (8) 4.91mm × 3.90mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
VSON (8)
  1. 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。