ZHCSND6A March   2022  – June 2022 SN6507

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性，SN6507
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 推挽式转换器
      2. 8.3.2 磁芯磁化
      3. 8.3.3 占空比控制
      4.      可编程开关频率
      5. 8.3.4 扩频时钟
      6. 8.3.5 压摆率控制
      7. 8.3.6 保护特性
        1. 8.3.6.1 过压保护 (OVP)
        2. 8.3.6.2 过流和短路保护 (OCP)
        3. 8.3.6.3 欠压锁定 (UVLO)
        4. 8.3.6.4 热关断 (TSD)
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 启动模式
        1. 8.4.1.1 软启动
      2. 8.4.2 工作模式
      3. 8.4.3 关断模式
      4. 8.4.4 SYNC 模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 引脚配置
        2. 9.2.2.2 LDO 选择
        3. 9.2.2.3 二极管选型
        4. 9.2.2.4 电容器和电感器选型
        5. 9.2.2.5 变压器选型
          1. 9.2.2.5.1 V-t 积计算
          2. 9.2.2.5.2 匝数比估算
        6. 9.2.2.6 低发射设计
      3. 9.2.3 应用曲线
      4. 9.2.4 系统示例
        1. 9.2.4.1 更高的输出电压设计
        2. 9.2.4.2 市售变压器
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

  • VIN 引脚必须通过低 ESR 陶瓷旁路电容器缓冲至接地。建议的电容器容值范围为 1μF 至 10μF。电容器必须具有 10V 最小值的额定电压和 X5R 或 X7R 电介质。
  • 理想位置最靠近电路板入口处的 VIN 和 GND 引脚，以尽量减小由旁路电容器接头、VIN 端子和 GND 引脚形成的环路面积。有关 PCB 布局示例，请参阅 图 9-10。
  • 器件 SW1 和 SW2 引脚与变压器初级端之间的接头以及器件 VCC 引脚与变压器中心抽头之间的接头必须尽可能接近，以尽可能减小引线电感。
  • 器件 VCC 引脚和变压器中心抽头之间的接头必须通过低 ESR 陶瓷旁路电容器缓冲至接地。建议的电容器容值范围为 1μF 至 10μF。电容器必须具有 16V 最小值的额定电压和 X5R 或 X7R 电介质。
  • 必须使用两个过孔将器件 GND 引脚连接到 PCB 接地平面，以尽可能减小电感。
  • 电容器和接地平面的接地连接应使用两个过孔，以尽可能减小电感。
  • 整流二极管应该是具有低正向电压和低电容的肖特基二极管，以最大限度地提高效率。
  • VOUT 引脚必须通过低 ESR 陶瓷旁路电容器缓冲至 ISO 接地。建议的电容器容值范围为 1μF 至 10μF。