ZHCSPR8F December   1982  – April 2022 SN54HC373 , SN74HC373

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
    1.     15
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • W|20
  • J|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。它们特别适合用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。

’HC373 器件的 8 个锁存器是透明 D 类型锁存器。在锁存使能 (LE) 输入为高电平时，Q 输出将跟随数据 (D) 输出。当 LE 为低电平时，Q 输出被锁存在 D 输入上设置的电平上。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
SN74HC373DW SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
SN74HC373DBR SSOP (20) 7.20mm × 5.30mm
SN74HC373N PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
SN74HC373NSR SO (20) 15.00 mm × 5.30 mm
SN74HC373PW TSSOP (20) 6.50mm × 4.40mm
SN54HC373J CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
SNJ54HC373FK LCCC (20) 8.89mm × 8.45mm
SNJ54HC373W CFP (20) 13.72mm × 6.92mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210927-SS0I-Q521-HNVB-CQLNZ9TLV5GB-low.png逻辑图（正逻辑）