ZHCSPY8F December   1982  – February 2022 SN54HC151 , SN74HC151

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|16
  • FK|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

该数据选择器/多路复用器支持完整二进制解码，可从八个数据源中选择其中一个。选通 (G) 输入必须设为逻辑低电平，才能启用输入。将选通端子设为高电平，会强制标准输出端 (Y) 输出低电平，反相输出端 (W) 输出高电平。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
SN54HC151J CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
SN74HC151D SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
SN74HC151N PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
SN74HC151NS SO (16) 6.20mm x 5.30mm
SN74HC151PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
SNJ54HC151FK LCCC (20) 8.89mm × 8.45mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210618-CA0I-CVXP-MSDN-HC87T3BGVQKP-low.png

所示引脚编号用于 D、J、N、NS、PW 和 W 封装。

功能方框图