ZHCSS69N December   1995  – February 2024 SN54AHC02 , SN74AHC02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 Pin Configuration and Functions
  5. 4 Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 4.8 Noise Characteristics
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. 5 Parameter Measurement Information
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Functional Block Diagram
    2. 6.2 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|14
  • FK|20
  • W|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

’AHC02 器件包含四个独立的双输入或非门，这些门以正逻辑执行布尔函数 A ● B 或 Y = A + B。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸(3)
SNx4AHC02 D（SOIC，14） 8.65mm × 6mm 8.65mm × 3.9mm
DB（SSOP，14） 6.20mm × 7.8mm 6.20mm × 5.3mm
DGV（TVSOP，14） 3.60mm × 6.4mm 3.60mm × 4.4mm
N（PDIP，14） 19.30mm × 9.4mm 19.30mm × 6.35mm
NS（SOP，14） 10.2mm × 7.8mm 10.30mm × 5.3mm
PW（SOP，14） 5.00mm × 6.4mm 5.00mm × 4.4mm
RGY（VQFN，14） 3.50mm x 3.5mm 3.50mm x 3.5mm
BQA（WQFN，14） 3mm × 2.5mm 3mm × 2.5mm
(1) 更多相关信息，请参阅第 10 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
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所示引脚编号用于 D、DB、DGV、J、N、NS、PW、RGY 和 W 封装。
逻辑图（正逻辑）