ZHCSD28C November   2012  – December 2014 RF430FRL152H , RF430FRL153H , RF430FRL154H

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Signal Descriptions
    3. 4.3 Pin Multiplexing
    4. 4.4 Connections for Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
    5. 5.5  Active Mode Supply Current Into VDDB Excluding External Current
    6. 5.6  Low-Power Mode Supply Current (Into VDDB) Excluding External Current
    7. 5.7  Digital I/Os (P1, RST/NMI)
    8. 5.8  High-Frequency Oscillator (4 MHz), HFOSC
    9. 5.9  Low-Frequency Oscillator (256 kHz), LFOSC
    10. 5.10 Wake-Up From Low-Power Modes
    11. 5.11 Timer_A
    12. 5.12 eUSCI (SPI Master Mode) Recommended Operating Conditions
    13. 5.13 eUSCI (SPI Master Mode)
    14. 5.14 eUSCI (SPI Slave Mode)
    15. 5.15 eUSCI (I2C Mode)
    16. 5.16 FRAM
    17. 5.17 JTAG
    18. 5.18 RFPMM, Power Supply Switch
    19. 5.19 RFPMM, Bandgap Reference
    20. 5.20 RFPMM, Voltage Doubler
    21. 5.21 RFPMM, Voltage Supervision
    22. 5.22 SD14, Performance
    23. 5.23 SVSS Generator
    24. 5.24 Thermistor Bias Generator
    25. 5.25 Temperature Sensor
    26. 5.26 RF13M, Power Supply and Recommended Operating Conditions
    27. 5.27 RF13M, ISO/IEC 15693 ASK Demodulator
    28. 5.28 RF13M, ISO/IEC 15693 Compliant Load Modulator
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 CPU
    2. 6.2 Instruction Set
    3. 6.3 Operating Modes
    4. 6.4 Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5 Memory
      1. 6.5.1 FRAM
      2. 6.5.2 SRAM
      3. 6.5.3 Application ROM
    6. 6.6 Peripherals
      1. 6.6.1  Digital I/O, (P1.x)
      2. 6.6.2  Versatile I/O Port P1
      3. 6.6.3  Oscillator and System Clock
      4. 6.6.4  Compact System Module (C-SYS_A)
      5. 6.6.5  Watchdog Timer (WDT_A)
      6. 6.6.6  Reset, NMI, SVMOUT System
      7. 6.6.7  Timer_A (Timer0_A3)
      8. 6.6.8  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_B0)
      9. 6.6.9  ISO/IEC 15693 Analog Front End (RF13M)
      10. 6.6.10 ISO/IEC 15693 Decoder/Encoder (RF13M)
      11. 6.6.11 CRC16 Module (CRC16)
      12. 6.6.12 14-Bit Sigma-Delta ADC (SD14)
      13. 6.6.13 Programmable Gain Amplifier (SD14)
      14. 6.6.14 Peripheral Register Map
    7. 6.7 Port Schematics
      1. 6.7.1 Port P1.0 Input/Output
      2. 6.7.2 Port P1.1 Input/Output
      3. 6.7.3 Port P1.2 Input/Output
      4. 6.7.4 Port P1.3 Input/Output
      5. 6.7.5 Port P1.4 Input/Output
      6. 6.7.6 Port P1.5 Input/Output
      7. 6.7.7 Port P1.6 Input/Output
      8. 6.7.8 Port P1.7 Input/Output
    8. 6.8 Device Descriptors (TLV)
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件和开发工具命名规则
    2. 8.2 文档支持
    3. 8.3 相关链接
    4. 8.4 Community Resources
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  9. 9机械封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 器件和文档支持

8.1 器件支持

8.1.1 开发支持

TI 提供了大量的开发工具，其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法实现、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。 工具支持文档以电子文档形式提供，包含在 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE)中。

有关 NFC 应答器的开发工具和驱动程序的概述，请访问 NFC/RFID 工具和软件页面。

8.1.2 器件和开发工具命名规则

为了指明产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 RF430 MCU 器件和支持工具的产品型号分配了前缀。 每个商业系列成员都具有以下三个前缀中的一个：RF、P 或 X（例如，RF430FRL152H）。 德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个：RF 和 X。这些前缀代表了产品开发的发展阶段：即从工程原型设计（X 表示器件和工具）直到完全合格的生产器件和工具（RF 表示器件和工具）。

器件开发进化流程：

X - 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格

P - 最终的芯片模型符合器件的电气技术规格，但是未经完整的质量和可靠性验证

RF - 完全合格的生产器件

支持工具开发发展流程：

X - 还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

RF – 完全合格的开发支持产品

X 和 P 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

RF 器件和 RF 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。 TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 和 P）的故障率大于标准生产器件。 由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。 只有合格的产品器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。 这个后缀包括封装类型（例如，RGE）和温度范围（例如，T）。Figure 8-1 提供了解读任一系列产品成员完整器件名称的图例。

Part_Number_Decoder_RF430.gifFigure 8-1 器件命名规则

8.2 文档支持

下列文档描述了 RF430FRL15xH 器件。

    SLAU506RF430FRL15xH 系列技术参考手册。 详细介绍了这款器件系列提供的所有模块和外设。
    SLAU603RF430FRL15xH 固件用户指南。 详细介绍了为这些器件提供的固件。

8.3 相关链接

Table 8-1 列出了快速访问链接。 范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 8-1 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
RF430FRL152H 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
RF430FRL153H 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
RF430FRL154H 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

8.4 Community Resources

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

TI E2E™ Community
TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas, and help solve problems with fellow engineers.

TI Embedded Processors Wiki
Texas Instruments Embedded Processors Wiki. Established to help developers get started with embedded processors from Texas Instruments and to foster innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding these devices.

8.5 商标

MSP430, Code Composer Studio, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

8.7 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。