ZHCSTZ3 December   2023 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 比例匹配
      2. 7.3.2 比例漂移
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 分立式差分放大器
        1. 8.1.1.1 差分放大器共模抑制分析
      2. 8.1.2 分立式仪表放大器
        1. 8.1.2.1 仪表放大器共模抑制分析
      3. 8.1.3 全差分放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带封装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特性

TA = 25°C(除非另有说明)

GUID-20231209-SS0I-PW3B-BS2J-2GPLMZDLRMZR-low.svg
RES11A40 n = 1411,1 批
图 5-1 tD1 分布
GUID-20231209-SS0I-FTW6-9DT9-6NG7TWQLPS7V-low.svg
RES11A40 n = 1411,1 批
图 5-3 tM 分布
GUID-20231206-SS0I-SPRR-RLBG-GBLKGC8D7PJR-low.svg
 
图 5-5 最大功耗
GUID-20231212-SS0I-65QP-LS0T-XB1ZQCRZ8KLX-low.svg
RES11A40
图 5-7 RINx 与温度间的关系
GUID-20231212-SS0I-R2VJ-KDXJ-VF1GKQQZ7R76-low.svg
RES11A40
图 5-9 tD1 与温度间的关系
GUID-20231212-SS0I-WZ7B-PGCB-JJG6C7DC2X18-low.svg
RES11A40 n = 92
图 5-11 tD1 漂移分布
GUID-20231212-SS0I-MRGQ-XNDN-PH7MKM6DWKR6-low.svg
RES11A40
图 5-13 tM 与温度间的关系
GUID-20231215-SS0I-2CR8-CDLP-DLLQBDKNZ9W1-low.svg
RES11A40 标准化为 Rx(5V)
图 5-15 RINx 与偏置间的关系
GUID-20231215-SS0I-X8DS-ZWTX-KCBWX3NWPNQ5-low.svg
RES11A40 RINx 实际值 – RINx 预测值,标准化为 Rx(5V)
图 5-17 RINx 实际值与预期值失配误差与偏置间的关系
GUID-20231215-SS0I-GDMK-NN3T-JCHMXWJTHMJX-low.svg
RES11A40 标准化为 tDx(5V)
图 5-19 tDx 与偏置间的关系
GUID-20231120-SS0I-8VKJ-KMNW-K65MCDWKJ4Q9-low.svg
RES11A40 VRINx = VTEST,VRGx = 0V
图 5-21 带宽与频率间的关系,RINx
GUID-20231120-SS0I-JGB8-JWMF-LDT6B1WLDG0T-low.svg
RES11A40
图 5-23 串扰与频率间的关系
GUID-20231209-SS0I-F1GB-2FVX-XDHT94Q9GPJR-low.svg
RES11A40 n = 1411,1 批
图 5-2 tD2 分布
GUID-20231209-SS0I-4CNM-NVFS-MXBZDKLCSBDD-low.svg
RES11A40 n = 1411,1 批
图 5-4 绝对容差范围分布
GUID-20231212-SS0I-CDZP-HG1H-8BLSPWHBHTH0-low.svg
RES11A40
图 5-6 Rx2 – Rx1 与温度间的关系
GUID-20231212-SS0I-VNHN-H81L-SCPXLB8BPXRJ-low.svg
RES11A40
图 5-8 RGx 与温度间的关系
GUID-20231212-SS0I-TTV8-4R1G-FH1WLQSMWCPC-low.svg
RES11A40
图 5-10 tD2 与温度间的关系
GUID-20231212-SS0I-QPTH-KJSC-JQFKXB9FMPTF-low.svg
RES11A40 n = 96
图 5-12 tD2 漂移分布
GUID-20231212-SS0I-45TV-SLDN-GV1JX2NWXJ9G-low.svg
RES11A40 n = 95
图 5-14 tM 漂移分布
GUID-20231215-SS0I-DLPT-4KLM-K2VSMC1CBRGS-low.svg
RES11A40 标准化为 Rx(5V)
图 5-16 RGx 与偏置间的关系
GUID-20231215-SS0I-8PGG-WLVW-ZXBCDLVRN3LW-low.svg
RES11A40 Rgx 实际值 –RGx 预测值,标准化为 Rx(5V)
图 5-18 RGx 实际值与预期值失配误差与偏置间的关系
GUID-20231215-SS0I-TXLH-NG2X-DFT6BJDD82XC-low.svg
RES11A40 标准化为 tM(5V)
图 5-20 tM 与偏置间的关系
GUID-20231120-SS0I-GZLM-HJ5F-2K4MZDGZWC9F-low.svg
RES11A40 VRGx = VTEST,VRINx = 0V
图 5-22 带宽与频率间的关系,RGx
GUID-20231213-SS0I-XLFD-1L4M-GNZN1ZDB9JPN-low.svg
RES11A40 采用 OPA210 的差分放大器
图 5-24 CMRR 与频率之间的关系