ZHCSJJ6 April   2019 PGA970

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     简化图表
  4. 4器件和文档支持
    1. 4.1 文档支持
      1. 4.1.1 相关文档
    2. 4.2 接收文档更新通知
    3. 4.3 社区资源
    4. 4.4 商标
    5. 4.5 静电放电警告
    6. 4.6 术语表
  5. 5机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

PGA970 是一款高度集成的片上系统 LVDT 传感器信号调节器,具有先进的信号处理功能。该器件配有一个三通道、低噪声、可编程增益模拟前端,允许直接连接感测元件,后接三个独立的 24 位 Δ-Σ ADC。

此外,该器件包含的数字信号解调模块可连接到集成的 ARM-Cortex M0 MCU,从而执行器件非易失性存储器中存储的定制传感器补偿算法。该器件可使用 SPI、OWI、GPIO 或 PWM 数字接口与外部系统通信。模拟输出通过一个 14 位 DAC 和可编程增益放大器来提供支持,从而提供基准或绝对电压输出。感测元件激励通过集成的波形发生器和波形放大器来实现。波形信号数据根据用户自定义存储在指定的 RAM 存储区。

除了主要的功能组件之外,PGA970 还配有额外的支持电路。例如器件诊断、传感器诊断和集成型温度传感器。这些电路可共同为整个系统和感测元件提供保护及相关完整性信息。该器件还包含一个栅极控制器电路,可在系统电源电压超过 30V 时搭配外部耗尽型金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 一同调节器件电源电压。

器件信息(1)

订货编号 封装 封装尺寸(标称值)
PGA970QPHPR HTQFP (48) 7.00mm × 7.00mm
PGA970QPHPT
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

简化图表

PGA970 PGA970_Pg1_BD_SLDS201.gif