ZHCS122D August   2011  – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1. 36V 运算放大器的最小封装
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA170
    2.     引脚功能：OPA2170
    3.     引脚功能：OPA4170
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA170
    5. 7.5 热性能信息：OPA2170
    6. 7.6 热性能信息：OPA4170
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 电气过载
      4. 8.3.4 容性负载和稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 共模电压范围
      2. 8.4.2 过载恢复
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 9.2.2.2 单位增益缓冲器
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.2.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 12.1.2.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.2.5 WEBENCH滤波器设计器
        6. 12.1.2.6 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 Community Resources
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)

通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板，可简化采用各种 IC 封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计，可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用，每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、MSOP、TSSOP 和 SOT23 封装。

NOTE

这些电路板均为空白电路板，用户必须自行提供 IC。TI 建议您在订购通用运放 EVM 时申请几个运放器件样品。