ZHCSFY0A November   2016  – January 2017 OPA2316-Q1 , OPA316-Q1 , OPA4316-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      单极低通滤波器
      2.      10MHz 带宽下的低电源电流（400µA/通道）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA316-Q1
    2.     引脚功能：OPA2316-Q1
    3.     引脚功能：OPA4316-Q1
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA316-Q1
    5. 6.5 热性能信息：OPA2316-Q1
    6. 6.6 热性能信息：OPA4316-Q1
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 轨至轨输入
      3. 7.3.3 输入和 ESD 保护
      4. 7.3.4 共模抑制比 (CMRR)
      5. 7.3.5 EMI 易感性和输入滤波
      6. 7.3.6 轨至轨输出
      7. 7.3.7 容性负载和稳定性
      8. 7.3.8 过载恢复
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 一般配置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1 放大器选择
        2. 8.2.2.2 无源组件选择
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 热性能信息：OPA4316-Q1

热指标(1) OPA4316-Q1 单位
PW (TSSOP)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻(2) 117.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻(3) 46.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻(4) 58.9 °C/W
ψJT 管结至顶部的特征参数(5) 4.9 °C/W
ψJB 管结至电路板的特征参数(6) 58.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻(2) 不适用 °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
(2) 通过在外露（电源）焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至外壳（底部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。