ZHCSHD0F September   2003  – September 2016 OPA2373 , OPA2374 , OPA373 , OPA374 , OPA4374

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA373
    2.     引脚功能: OPA2373
    3.     引脚功能：OPA374
    4.     引脚功能: OPA2374
    5.     引脚功能: OPA4374
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议的工作条件
    4. 7.4  热性能信息：OPA373
    5. 7.5  热性能信息：OPA374
    6. 7.6  热性能信息：OPA2373
    7. 7.7  热性能信息：OPA2374
    8. 7.8  热性能信息：OPA4374
    9. 7.9  电气特性：VS = 2.7V 至 5.5V
    10. 7.10 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 共模电压范围
      3. 8.3.3 轨至轨输入
      4. 8.3.4 轨至轨输出
      5. 8.3.5 电容负载和稳定性
      6. 8.3.6 启用或关断
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 驱动 ADC
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 VSON 封装
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 12.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 社区资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1.1.3 通用运放 EVM

通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板，可简化采用各种 IC 封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计，可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用，每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、MSOP、TSSOP 和 SOT-23 封装。

NOTE

这些电路板均为空白电路板，用户必须自行提供 IC。TI 建议您在订购通用运放 EVM 时申请几个运放器件样品。