ZHCS122D August   2011  – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1. 36V 运算放大器的最小封装
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA170
    2.     引脚功能：OPA2170
    3.     引脚功能：OPA4170
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA170
    5. 7.5 热性能信息：OPA2170
    6. 7.6 热性能信息：OPA4170
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 电气过载
      4. 8.3.4 容性负载和稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 共模电压范围
      2. 8.4.2 过载恢复
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 9.2.2.2 单位增益缓冲器
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.2.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 12.1.2.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.2.5 WEBENCH滤波器设计器
        6. 12.1.2.6 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 Community Resources
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

OPA170、OPA2170 和 OPA4170 器件 (OPAx170) 属于 36V、单电源、低噪声运算放大器系列，该系列放大器采用微型封装，能够在 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V) 的电源电压范围内运行。它们在保证低静态电流的情况下提供令人满意的偏移、漂移和带宽。单通道、双通道和四通道版本均具有相同的技术规格，可最大程度地提高设计灵活性。

大多数运算放大器仅有一个指定电源电压，OPAx170 系列运算放大器则有所不同，它们可在 2.7V 至 36V 的额定电压范围内运行。超过电源轨的输入信号不会导致相位反转。OPAx170 系列在电容负载高达 300pF 时保持稳定。输入可在负电源轨以下 100mV 以及正电源轨 2V 之内正常运行。请注意，这些器件可在正电源轨之上 100mV 的满轨到轨输入上运行，但是在正电源轨 2V 内运行时，性能会受到影响。OPAx170 运算放大器额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。

Device Information(1)

PART NUMBER PACKAGE BODY SIZE (NOM)
OPA170 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
SOT (5) 1.60mm × 1.20mm
SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
OPA2170 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
VSSOP (8)，微型封装 2.30mm x 2.00mm
WSON (8) 2.00mm x 2.00mm
OPA4170 SOIC (14) 8.65mm x 3.91mm
TSSOP封装(14) 5.00 mm × 4.40 mm
  1. 要了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。