ZHCSSB1A May   2023  – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RHB|32
  • RGE|24
  • DYY|16
  • DGS|32
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

PGA 模式

在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内(除非另外注明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
G 同相增益精度 缓冲模式(1) 单位增益 -0.05 +0.05 %
GAIN = 0x1 增益为 2 -0.6 +0.6 %
GAIN = 0x2 增益为 4 -0.8 +0.8
GAIN = 0x3 增益为 8 -1 +1
GAIN = 0x4 增益为 16 –1.5 1.5
GAIN = 0x5 增益为 32 -2.6 +2.6
反相增益精度 GAIN = 0x1 增益为 -1 -0.8 +0.8
GAIN = 0x2 增益为 -3 -1.0 +1.0
GAIN = 0x3 增益为 -7 -1.2 1.2
GAIN = 0x4 增益为 -15 –1.5 1.5
GAIN = 0x5 增益为 -31 –2.7 2.7
RPGA 可编程增益级电阻 GAIN = 0x1 R1 64 kΩ
R2(反馈电阻器) 64
GAIN = 0x2 R1 32
R2(反馈电阻器) 96
GAIN = 0x3 R1 16
R2(反馈电阻器) 112
GAIN = 0x4 R1 8
R2(反馈电阻器) 120
GAIN = 0x5 R1 4
R2(反馈电阻器) 124
G/dV 增益电源漂移 0.026 0.84 %/V
G/dT 增益温漂 0.0007 0.014 %/C
THD 总谐波失真 f= 3kHz,RL = 1.5kΩ 至 VDD/2,GBW = 0x1,GAIN = 0x 88 dB
f= 188Hz,RL = 1.5kΩ 至 VDD/2,GBW = 0x1,GAIN = 0x5 61
OPA 在缓冲模式下以单位增益运行,无需放大即可提供阻抗匹配和信号缓冲。