ZHCSGJ5 May   2017 LMV931-N-Q1 , LMV932-N-Q1 , LMV934-N-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     Device Images
      1.      高侧电流感应放大器
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：LMV931-N-Q1
    2.     引脚功能：LMV932-N-Q1 和 LMV934-N-Q1
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行额定值
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  直流电气特征 1.8V
    6. 6.6  交流电气特征 1.8V
    7. 6.7  直流电气特征 2.7V
    8. 6.8  交流电气特征 2.7V
    9. 6.9  电气特征 5V 直流
    10. 6.10 交流电气特征 5V
    11. 6.11 典型特征
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性 说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入和输出级
      2. 7.4.2 输入偏置电流注意事项
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高侧电流感应应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 半波整流器 应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 具有轨至轨输入和输出的仪表放大器应用
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 注意事项
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
      2. 11.1.2 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LMV93x-N-Q1 系列（LMV931-N-Q1 单路、LMV932-N-Q1 双路和 LMV934-N-Q1 四路）是低电压、低功耗的运算放大器，符合 AEC-Q100 1 级的要求，可适用于汽车 应用。LMV93x-N-Q1 系列可在 1.8V 至 5.5V 的电源电压工作，具有轨至轨输入和输出。输入共模电压在电源基础上向外扩展了 200mV，因此可为用户提供超出电源电压范围的增强功能。无负载时输出摆幅为轨至轨，当电源为 1.8V，负载为 600Ω 时，输出摆幅在距离轨 105mV 的范围内。LMV93x-N-Q1 器件经过优化，可在 1.8V 电压下工作，是便携式双电芯电池供电系统和单电芯锂离子电池系统的理想之选。

LMV93x-N-Q1 器件具有出色的速度功耗比，可在 1.8V 电源电压下以非常低的电源电流实现 1.4 MHz 的增益带宽积。LMV93x-N-Q1 器件可驱动 600Ω 负载和高达 1000pF 的电容性负载，同时尽可能减小振铃。这些器件还具有 101dB 的高直流增益，适用于低频 应用。

单路 LMV93x-N-Q1 采用节省空间的 5 引脚 SC-70 和 SOT-23 封装。双路 LMV932-N-Q1 采用 8 引脚 SOIC 封装，四路 LMV934-N-Q1 采用 14 引脚 TSSOP 封装。这些小型封装是汽车类 应用。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LMV931-N-Q1 SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
SC-70 (5) 2.00mm × 1.25mm
LMV932-N-Q1 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
LMV934-N-Q1 TSSOP (14) 5.00mm × 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。