ZHCSIB3I August   1999  – June 2016 LMV821-N , LMV822-N , LMV822-N-Q1 , LMV824-N , LMV824-N-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      用于 PCMCIA 调制解调器卡的电话线路收发器
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息,5 引脚
    5. 6.5  热性能信息,8 引脚
    6. 6.6  热性能信息,14 引脚
    7. 6.7  直流电气特性:2.7V
    8. 6.8  直流电气特性:2.5V
    9. 6.9  交流电气特性:2.7V
    10. 6.10 直流电气特性:5V
    11. 6.11 交流电气特性:5V
    12. 6.12 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 频率和相位响应注意事项
      2. 7.4.2 单位增益脉冲响应注意事项
      3. 7.4.3 输入偏置电流注意事项
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 电话线路收发器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
      2. 8.2.2 “简单”混频器(调幅器)
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
        3. 8.2.2.3 应用性能图
      3. 8.2.3 三级电压检测器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
        3. 8.2.3.3 应用性能图
      4. 8.2.4 双放大器有源滤波器 (DAAF)
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计流程
        3. 8.2.4.3 应用性能图
    3. 8.3 注意事项
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 相关链接
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Changes from H Revision (April 2014) to I Revision

  • Changed 特性 部分Go
  • 将“贮存温度”从“处理额定值”表(已重命名为 ESD 表)移出Go
  • Changed 将“处理额定值”表更改为“ESD 额定值”表格式 - 未更改数据Go
  • Added 热性能信息 Go
  • Changed 并更新了电气特性表Go

Changes from G Revision (November 2013) to H Revision

  • Changed 产品说明书流程和布局以符合 TI 新标准。添加了以下部分:“应用和实现”、“电源建议”、“布局”、“器件和文档支持”、“机械、封装和可订购信息”Go
  • Added 在整个产品说明书内添加新的 LMV824IGo
  • Deleted “请参阅应用手册 AN-397 了解详细说明。”- 不存在此类应用手册Go
  • Added 新增部分 Go
  • Added 新增部分Go

Changes from D Revision (February 2013) to G Revision

  • Added 新器件Go
  • Added 新器件Go
  • Added 新器件Go
  • Added 新器件Go
  • Added 新器件Go
  • Added 新器件Go