ZHCSOM5D April   2006  – September 2021 LMH6321

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3描述
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Operating Ratings
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 ±15 V Electrical Characteristics
    5. 5.5 ±5 V Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  6. 6Application Hints
    1. 6.1  Buffers
    2. 6.2  Supply Bypassing
    3. 6.3  Load Impedence
    4. 6.4  Source Inductance
    5. 6.5  Overvoltage Protection
    6. 6.6  Bandwidth and Stability
    7. 6.7  Output Current and Short Circuit Protection
    8. 6.8  Thermal Management
      1. 6.8.1 Heatsinking
      2. 6.8.2 Determining Copper Area
      3. 6.8.3 Procedure
      4. 6.8.4 Example
    9. 6.9  Error Flag Operation
    10. 6.10 Single Supply Operation
    11. 6.11 Slew Rate
  7. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 Trademarks
    4. 7.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 7.5 术语表
  8. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KTW|7
  • DDA|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 描述

LMH6321 是一种高速单位增益缓冲器，其压摆率为 1800V/µs，在驱动 50Ω 负载时具有 110MHz 的低信号带宽。它可以连续驱动±300mA，在驱动大容性负载时不会振荡。

LMH6321 具有可调电流限制。电流限制可在 10mA 至 300mA 范围内以 ±5mA ±5% 的精度连续调节。可使用电阻器调整外部基准电流，从而设置电流限制。通过将电阻器连接到 DAC 以形成基准电流，可以根据需要轻松、即时地调整电流。拉电流和灌电流具有共同的电流限制。

LMH6321 采用节省空间的 8 引脚 SO PowerPAD 或 7 引脚 DDPAK 电源封装。SO PowerPAD™ 封装在封装的底部具有裸焊盘以提高其散热能力。LMH6321 可用于运算放大器的反馈环路内以提高电流输出，或用作独立缓冲器。

表 3-1 器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
LMH6231 SO PowerPAD (8) 1.7 mm × 1.27 mm
DDPAK (7) 4.65 mm × 1.27 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-5C4EDBDA-D2F6-49F4-83F8-C5146DDEB8CA-low.gif图 3-1 连接图：8 引脚 SO PowerPAD
GUID-6D6076A2-16E7-4355-A9E5-7AF9CACBF6B6-low.gif
V− 引脚连接到每个封装背面的凸片上。
图 3-2 连接图：7 引脚 DDPAK(A)