ZHCSG61B march   2017  – april 2023 LMG1205

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input and Output
      2. 7.3.2 Start-up and UVLO
      3. 7.3.3 HS Negative Voltage and Bootstrap Supply Voltage Clamping
      4. 7.3.4 Level Shift
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 VDD Bypass Capacitor
        2. 8.2.2.2 Bootstrap Capacitor
        3. 8.2.2.3 Power Dissipation
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
      1.      Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LMG1205 设计用于驱动采用同步降压、升压或半桥配置的高边和低边增强模式氮化镓 (GaN) FET。此器件具有一个集成于内部的 100V 自举二极管，还为高边和低边输出分别提供了独立的输入，可实现最大程度的灵活控制。高边偏置电压采用自举技术生成，内部钳位为 5V，可防止栅极电压超过增强模式 GaN FET 的最大栅源电压额定值。LMG1205 的输入与 TTL 逻辑兼容，并且无论 VDD 电压如何，都能够承受高达 14V 的输入电压。LMG1205 具有分离栅输出，可独立灵活地调节导通和关断强度。

此外，LMG1205 具有强劲的灌电流能力，可使栅极保持低电平状态，从而防止开关操作期间发生意外导通。LMG1205 的工作频率可高达数 MHz。LMG1205 采用 12 引脚 DSBGA 封装，具有紧凑的外形尺寸和超小的封装电感。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LMG1205 DSBGA (12) 2.00mm x 2.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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