ZHCS530I September   2007  – January 2018 LM3102

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用原理图
      2.      效率与负载电流间的关系 (VOUT = 3.3V)
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  COT Control Circuit Overview
      2. 7.3.2  Start-Up Regulator (VCC)
      3. 7.3.3  Regulation Comparator
      4. 7.3.4  Zero Coil Current Detect
      5. 7.3.5  Overvoltage Comparator
      6. 7.3.6  Current Limit
      7. 7.3.7  N-Channel MOSFET and Driver
      8. 7.3.8  Soft-Start
      9. 7.3.9  Thermal Protection
      10. 7.3.10 Thermal Derating
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 ON-Time Timer, Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Design Steps for the LM3102 Application
        2. 8.2.2.2 External Components
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 社区资源
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YPA|28
  • PWP|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LM3102 同步整流降压转换器 采用 实现低成本高效率的降压稳压器所需的全部功能。该器件可为负载提供 2.5A 电流以及低至 0.8V 的输出电压。双 N 沟道同步 MOSFET 开关可减少组件数量，从而降低电路复杂度并最大限度地减小电路板尺寸。

LM3102 不同于大多数其他 COT 稳压器，因为它不依赖输出电容器 ESR 来获得稳定性，专为与陶瓷及其他 ESR 极低的输出电容器完美配合工作而设计。该器件无需环路补偿，可提供快速负载瞬态响应并实现简单电路。由于输入电压和导通时间之间呈反比关系，因此在线路发生变化时，器件的工作频率几乎保持恒定。通过外部编程，工作频率可高达 1MHz。
保护 特性 包括 VCC 欠压锁定 (UVLO)、输出过压保护、热关断和栅极驱动欠压锁定。LM3102 采用热增强型 HTSSOP-20 封装，而且 LM3102 还可以采用输出电流降低的 DSBGA 低厚度芯片级封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LM3102 DSBGA (28) 3.645mm x 2.45mm
LM3102 HTSSOP (20) 6.50mm x 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。