ZHCST02A September   2023  – December 2023 ISOM8110

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Selection
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Thermal Information
    4. 7.4 Insulation Specifications
    5. 7.5 Safety-Related Certifications
    6. 7.6 Safety Limiting Values
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Switching Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application
        1. 10.1.1.1 Design Requirements
        2. 10.1.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.1.1.3 Application Curves
    2. 10.2 Power Supply Recommendations
    3. 10.3 Layout
      1. 10.3.1 Layout Guidelines
      2. 10.3.2 Layout Example
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

ISOM811x 器件是具有 LED 仿真器输入和晶体管输出的单通道光耦仿真器，是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件，无需重新设计 PCB 即可增强现有系统。

与光耦合器相比，ISOM811x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势，包括高带宽、低关断延迟、低功耗、更宽的温度范围、严格的 CTR 和过程控制，从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应或温度变化，因此仿真 LED 输入级的功耗比光耦合器低。

ISOM811x 器件采用引脚间距为 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封装，支持 3.75kVRMS 隔离等级以及直流 (ISOM811[0-3]) 和双向直流 (ISOM811[5-8]) 输入选项。ISOM811x 器件具有高性能和高可靠性，因此可用于电源反馈设计、电机驱动、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。

器件信息
器件型号封装(1)封装尺寸(3)封装尺寸（标称值）
ISOM811xSO-4 (DFG)7.0mm × 3.5mm4.8mm × 3.5mm
SO-4 (DFH)(2)7.0mm × 2.7mm4.8mm × 2.7mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 仅为预发布版。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20230506-SS0I-7HG7-N403-PFCRWQ5VS3PT-low.svg简化版原理图